▍碳化硅芯片設計公司「至信微電子」完成數(shù)千萬天使+輪融資

2月15日消息，國內碳化硅芯片設計公司深圳市至信微電子有限公司宣布完成數(shù)千萬天使+輪融資，本輪融資由深圳高新投領投，半導體產業(yè)基金前海揚子江基金，思脈產融以及老股東金鼎資本、太和資本跟投。本輪融資資金將用于加速公司產品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。

深圳至信微電子有限公司成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，公司團隊由來自華潤微、臺積電、意法半導體等企業(yè)的資深人士組成，2022年5月，至信微電子完成了數(shù)千萬元的天使輪融資。同時，至信微的碳化硅MOSFET量產良率超過90%，業(yè)內領先。公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得客戶認可。

▍納設智能：2022年累計獲得近百臺訂單

近日，納設智能市場總監(jiān)李小天表示，2022年納設智能主要聚焦在第三代半導體碳化硅外延設備領域，并且拿到了龍頭客戶的批量復購訂單，累計獲得近百臺訂單。所交付的設備已穩(wěn)定批量生產外延片，不僅達到了外延客戶要求的工藝指標，且得到了下游器件客戶們的認可。此外，還完成了碳化硅外延設備相關技術的迭代，產品從一代機更新到二代機，目前二代機型已經在批量生產與交付。

2023年，納設智能將會推出更大尺寸的具備更多創(chuàng)新技術的外延設備，兼容6&8英寸的外延生長，具備獨特的氣路設計與反應室結構，將更好地提高均勻性，降低缺陷與耗材成本。

▍日月光旗下環(huán)旭電子：預計今年推出碳化硅模組

近日，環(huán)旭電子官微透露，近年來環(huán)旭電子開始全球布局，為歐洲、美國、日本等國家和地區(qū)的主要國際功率半導體供應商提供功率模塊的組裝和測試服務。為此，環(huán)旭電子已經在2022年將電動汽車逆變器使用的IGBT模塊投入量產，并預計在今年(2023)正式推出SiC模塊。據(jù)悉，環(huán)旭在電動車相關客戶包括上游晶片廠商英飛凌（Infineon）、第三代半導體商Wolfspeed、日立（Hitachi）等，第一階廠商包括麥格納（Magna）、BorgWarner等，整車廠包括Rivian、Lucid Motors等。

來源：吳晰 芯TIP